暫無標(biāo)簽
測(cè)試工程師 · 2018.09-2024.07
各封裝產(chǎn)品測(cè)試程序編寫,機(jī)臺(tái)驗(yàn)證,撰寫報(bào)告,包裝材料驗(yàn)證,撰寫報(bào)告,熟悉了解二極管,三極管,晶體管,MOS管,開關(guān)管,穩(wěn)壓管等產(chǎn)品的電性結(jié)構(gòu),及前后道的工藝流程。
工程師 · 2013.05-2018.08
新材料導(dǎo)入,樣品驗(yàn)證,工藝試驗(yàn),產(chǎn)品可靠性驗(yàn)證,試樣合格后轉(zhuǎn)量產(chǎn)及批量性驗(yàn)證作業(yè)情況。降本材料驗(yàn)證可靠性及驗(yàn)證合格后導(dǎo)入量產(chǎn)。
9年以上半導(dǎo)體封裝工作經(jīng)驗(yàn),材料開發(fā)工作,產(chǎn)品測(cè)試工程師,熟練運(yùn)用辦公軟件,撰寫CIP/PCN等種報(bào)告。
微信掃一掃,加客服為好友
第一時(shí)間處理您所遇到的問題